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포디믹스 시제품 제작 목업 3D프린팅으로 한남대학교 PCB 케이스 제작

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작성자포디믹스 댓글 0건 조회 1,370회 작성일 19-07-02 15:30

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사물인터넷 3D프린팅


PCB를 개발하고 케이스를 하우징하는 제작은 보통 NC 가공 및 3D프린팅으로 진행하는 경우가 많습니다.

이번에는 한남대학교에서 IOT를 연구하는 학생들의 PCB 케이스를 제작하는 시제품제작 목업 3D프린팅을 진행하였습니다.

핸드폰 케이스와 달리 PCB들은 각 단자들과 홈이 파여진 위치가 정확해야지만 USB나 5핀단자들을 수월하게 장착이 가능합니다.

최초 설계한 모델링을 3D프린팅하여, 위치 조정하기위해서 2-3번정도 수정에 거쳐 출력물을 얻어냅니다.

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최초 출력물의 서포트와 표면처리를 진행한 후 퀄리티를 위해서 수공으로 다시 한번 진행합니다.

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밑 도색을 진행한 후 표면의 잡기스나 파임을 잡기위해서 확인합니다.

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퍼티를 진행하고,


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사포를 진행한 후 서페이스를 진행합니다.

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말끔하게 서페이스가 되면, 다시 한번 확인 후 이상이 있다면 사포를 다시한번 진행하고 도색을 진행합니다.

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다시 서페이스!


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하나는 유광 블랙, 두번째는 메탈 실버!

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대전 청주 세종 3D프린팅 목업

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대전 목업


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대전 시제품제작


PCB를 장착하면

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pcb 케이스

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알맞게 들어가네요!

얇은 부분들은 다소 휘어버릴 수도 있고, 파손의 위험때문에 조심조심해야됩니다!

대전 청주 세종 3D프린팅 목업 제작 전문 포디믹스였습니다.

  


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